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  • …placa que sus competidores los [[leadless chip carrier]] (similares a los encapsulados [[Dual in-line package|DIP]] pero con ''bolitas'' en lugar de pines en cada [[Categoría:Encapsulados]] …
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  • [[Categoría:Encapsulados]] …
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  • El [[chip]] 8910 se comercializó en tres encapsulados diferentes. …do]] de 28 pines, pero con el puerto paralelo B no conectado a ningún pin. Encapsulados más pequeños ahorran costes y espacio en la [[placa madre]]. El 8912 es la …
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  • *Encapsulados: se consiguen hoy en día tanto en variedades para trabajo en paralelo (para ==Encapsulados== …
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  • …e reciente aparición (30-9-2004) ha sido la resistencia térmica de algunos encapsulados de tarjetas de memoria orientadas a las cámaras digitales de gama alta. Est Existen varios estándares de encapsulados promocionados y fabricados por la mayoría de las multinacionales dedicadas …
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  • …infantil, sin renunciar a los adelantos (Algunos usan procesadores [[Z80]] encapsulados, como su modelo '''Prestige Elite''', que incluso llega a implementar un [[ …
    27 kB (3807 palabras) - 12:12 17 oct 2021
  • …densadores, normalmente de placas paralelas, con dieléctrico de [[aire]] y encapsulados en [[vidrio]]. Como la permitividad eléctrica relativa es la unidad, sólo… …
    24 kB (3729 palabras) - 23:40 29 ago 2021
  • …sten en fábricas en donde los dados de silicio son montados y enlazados en encapsulados plásticos o de cerámica. …
    25 kB (3532 palabras) - 18:16 16 oct 2021