Diferencia entre revisiones de «CERDIP»
Ir a la navegación
Ir a la búsqueda
Sin resumen de edición |
m (1 revisión importada) |
(Sin diferencias)
|
Revisión actual - 09:53 23 ago 2021
CERDIP : CERamic Dual In-line Package (Paquete en línea dual de cerámica) es un tipo de encapsulado de chips con una base de cerámica sobre la que se sitúa el chip, que es cubierto por una tapa de cerámica a la que se une mediante un sello de cristal.