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Museo8bits en 11:52 17 jun 2007

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'''DIP''', o '''Dual in-line package''' por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de [[protoboard]]. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).

La nomenclatura normal para designarlos es '''DIPn''', donde ''n'' es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.

Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por paquetes [[SMT]]. Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de puertos, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 30 puertos.

==Orientación y numeración de los pines==

[[Imagen:Dil 16.gif|right|320px|Esquemático de un encapsulado DIP16, con numeración.]]

Para representar los pines en los esquemas de circuitos, se emplean números que identifican a cada uno. Para numerar los pines de un DIP hay que fijarse en el pequeño ''agujero'' que incluye en un extremo.
El pin que está a su lado será el número 1. A partir de ahí, se numeran consecutivamente los pines de su fila. Al terminar pasamos a la otra fila, y, en sentido inverso, la recorremos hasta llegar al final. Es decir, se numeran de forma circular.

En la figura de la derecha aparece como se numeraría un circuito DIL16.

[[Imagen:Dil 14zocalo.gif|left|240px|Esquemático y numeración para un DIL14. Debajo, un zócalo para el circuito.]]

Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plástico para este tipo de empaquetados, denominados '''zócalos''', que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. Así no soldamos directamente el circuito a la placa (que podría deteriorarse con el calor), sino el zócalo. Una vez está fijado, se coloca encima el circuito integrado.

{{Wp}}

[[Categoría:Tecnología microelectrónica]]
[[Categoría:Encapsulados]]

[[de:Dual in-line package]]
[[en:Dual in-line package]]
[[es:Dual in-line package]]
[[fr:Dual Inline Package]]
[[pl:Dual in-line package]]
[[pt:Dual In-line Package]]
[[sv:Dual in-line package]]

Dual in-line package - Historial de revisiones

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